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四川-成都 | 发布时间:2025-07-31 11:15 | 编辑:鹏国考证(www.cdpgjy.com)
助焊剂的哪些分类,考焊工需要什么条件?
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助焊剂的分类
助焊剂通常是依它们的成份而分类,也有依它们的活性强弱而分类的。按成份通常分为无机系列和有机系列。有机系列又可分为松香型和非松香型。
1.无机系列:主要由无机酸和无机盐组成,有很强的活性,腐蚀性大,挥发气体对元件有破坏作用,焊后必须清洗,电子行业一般禁止使用。
2.有机系列:主要由有机酸、有机胺盐、卤素化合物等组成。焊锡作用及腐蚀性中等,大部分为水溶性,无法用一般溶剂清洗。
3.树脂系列:主要由松香、松香加活性剂、松香系列合成树脂加活性剂、消光剂等组成。松香在室温中高绝缘的特性及中性的残留,是助焊剂的最理想物质,但是活性差,为提高其活性,往往加入少量有机酸、有机胺类等活性物质。
实际上,随着电子行业对焊接质量的要求提高,化工行业己将有机系列与树脂系列综合起来调配,以满足不同的焊接要求。
助焊剂在锡焊过程中起下列作用:
1. 清除焊接元器件,印刷板铜箔以及焊锡表面的氧化物。
2. 以液体薄层覆盖被焊金属和焊锡的表面,隔绝空气中的氧对它们的再一次氧化。
3. 起界面活性作用,改善液态焊锡对被焊金属表面的润湿。
助焊剂在焊锡过程中应具备下列性能:
1. 助焊剂应有足够的能力清除被焊金属和焊料表面的氧化膜。
2. 助焊剂要有适当的活性温度范围,在焊锡熔化前开始作用,降低液态焊锡表面张力起作用。
3. 助焊剂要有良好的热稳定性,一般温度100℃
4. 助焊剂的密度要小于液态焊锡的密度,促进焊锡与基材的润湿与铺展,避免焊点内部夹渣。
5. 助焊剂及残渣不应有腐蚀性,不应析出有du、有害气体,要有符合电子工业规定的绝缘电阻,不吸潮,不产生霉菌。
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